一起连接美好未来,2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕

高通  2021-05-08 15:33

  以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于5月21-22日在北京水立方举办。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨,将广泛汇聚中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,把握前沿技术和产业发展趋势,共同推动5G在中国的商用进程,携手加速万物互联时代的到来。为期2天的峰会将由三场主题活动构成——5G技术与合作峰会、骁龙之夜以及技术开放日,全景式呈现高通如何携手广泛的生态系统合作伙伴,随5G至万物,共创万物智能互联美好未来。

  结合这一背景,在峰会首日举行的5G技术与合作峰会上,高通公司中国区董事长孟樸、高通公司总裁兼候任CEO安蒙、高通公司副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞以及多位公司高管,将携手多位重磅嘉宾,发表主题演讲,聚焦5G技术与行业,把握前瞻布局,推动生态合作。在推进5G普及的进程中,高通已经推出了丰富的5G终端解决方案,不仅面向智能手机,还涵盖5G模组、移动热点、CPE、PC、XR、机器人、网联汽车等终端类型。目前,已有超过800款采用高通骁龙5G技术的产品已经发布或正在开发中。同时,通过开展深入广泛的产业合作,高通也在进一步推动5G技术的持续演进以及生态创新。

  除了与会嘉宾的精彩分享,5月21日晚,高通将带来面向高通骁龙粉丝社区即骁友会打造的专属线下活动——骁龙之夜,让广大骁龙粉丝尽情感受科技的魅力。而5月22日的技术开放日则面向更广泛的科技爱好者,以科技博览会的形式,展现科技会给未来生活带来的改变。

  贯穿整个峰会期间,高通将携手百余家生态伙伴,共同展现近300项产品和技术演示。以「一起探硬核世界」「一起赏感官世界」「一起嗨娱乐世界」「一起享无界世界」「一起创精彩世界」为主题打造的五大体验区,将让广大科技爱好者体验“探索—欣赏—互动—享受—创造”的科技全过程,探索高通技术赋能的未来生活。

  体验未来的生活方式,感受其蕴含的科技力量。本届高通技术与合作峰会,无疑是2021年一场绝对不容错过的科技饕餮盛宴。

信息来源:高通
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